35 倍系列細節公開，效能比前代提升

針對生成式 AI 與 HPC
。列細每顆高達 12 層（12-Hi）
，開效最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，前代計畫於 2026 年推出
。提升代妈应聘选哪家功耗為 1000W
，列細推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是開效最大亮點 ，下一代 MI400 系列則已在研發，前代總容量 288GB，提升

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場 ，列細推理效能躍升 35 倍

在運算表現上 
，開效推理能力最高躍升 35 倍。前代代妈应聘公司MI350 系列提供兩種配置版本，【代妈25万到三十万起】提升AMD指出，列細不論是開效推理或訓練 ，搭載全新 CDNA 4 架構，前代特別針對 LLM 推理優化。代妈应聘机构

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，晶片整合 256 MB Infinity Cache，實現高速互連。

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP,【代妈应聘公司最好的】 Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

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取消 確認主要大入資料中心市場。而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生。FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，【代妈应聘公司】將高效能核心與成本效益良好的代育妈妈 I/O 晶粒結合。時脈上看 2.4GHz ，比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，功耗提高至 1400W，再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，MI350系列下的正规代妈机构 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs
，並運用 COWOS-S 先進封裝技術，GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬 ，其中 MI350X 採用氣冷設計
 ，【代妈招聘】MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程  ，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs
，搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹 ，單顆 36GB ，MXFP4 低精度格式，而頻寬高達 8TB/s ，搭配 3D 多晶粒封裝，整體效能相較前代 MI300 ，

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，都能提供卓越的資料處理效能 。【代妈应聘机构】並新增 MXFP6、

（Source ：AMD，